Пайка электронных сборок
Ланин В.Л.
На основе на отечественной и зарубежной научно-технической и патентной информации обобщены современные процессы пайки в производстве электронной аппаратуры (ЭА). Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями, электромагнитным и лазерным излучением. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков ЭА, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом.
Даны рекомендации по практическому применению научно- технических достижений в области пайки изделий ЭА, использование которых в производстве повысит надежность и качество изделий, уменьшит потери от брака и позволит экономить драгоценные металлы.
Монография предназначена для научных и инженерно-технических работников радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей промышленности, может быть полезна аспирантам и студентам высших учебных заведений.
Даны рекомендации по практическому применению научно- технических достижений в области пайки изделий ЭА, использование которых в производстве повысит надежность и качество изделий, уменьшит потери от брака и позволит экономить драгоценные металлы.
Монография предназначена для научных и инженерно-технических работников радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей промышленности, может быть полезна аспирантам и студентам высших учебных заведений.
Year:
1999
Language:
russian
Pages:
107
ISBN 10:
9856227380
ISBN 13:
9789856227380
File:
PDF, 2.15 MB
IPFS:
,
russian, 1999